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广州有机硅灌封胶供应,抗冷热交变性能优越

2020-07-06 04:03:01 1116次浏览

价 格:面议

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

典型用途:

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

  • 常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热
  • 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在
  • 室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护
  • 通用型胶粘剂。特种胶粘剂。如耐高温胶(使用温度≥150℃)、耐低温胶(可耐—50℃或更低的温度)、应变胶(粘贴应变片用)、导电胶(体积电阻率10-3~10-4Ω·cm)、密封胶(真空密封、机械密封用)、光学胶(无色透明、耐光老化、折光率与光
  • 光固化胶必须有紫外线光的照射才能固化。在不被紫外线光照射的普通环境中下几乎永远都不会固化。由于这类胶粘剂几乎都由丙烯酸酯类预聚物(又称寡聚体)、活性单体和紫外线光引发剂构成,没有紫外线的照射则无法使光引发剂发生作用进而无法使预聚物进一步聚合
  • 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导
  •   银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是制备银粉的最主要的方法
  • 结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀,对零件无热影响和变形。
  • 固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotro
  • 因其环氧树脂的各项性能优越,其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛:广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、
  • 按其不同组成来讲主要分为两种,一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明,黑色和乳白色等,按照混合比例,一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温
  • 它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化
  • 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
  • 环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端
  • 按固化条件分类冷固化胶(不加热固化胶)。又分为:低温固化胶,固化温度<15℃;室温固化胶,固化温度15—40℃。热固化胶。又可分为:中温固化胶,固化温度约80—120℃;高温固化胶,固化温度>150℃。其他方式固化胶,如光固化胶
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由
  • 银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.
  • 根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;③高导电还原银粉、电子工业用银粉;④光亮银粉;⑤片状银粉;⑥纳米银粉;⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);⑥类
  • 绝缘胶在电工设备中,广泛应用于浸渍、灌注和涂覆含有纤维材料的工件以及需要防潮密封的电工零件,如浇注电缆接头、套管、变压器、20kV及以下的电流互感器、10kV及以下的电压互感器等。绝缘胶的特点是适形性和整体性好,耐热、导热、电气性能优异。浇
  • 在电工中以环氧胶用得最多。热固型和晾固型绝缘胶可用于各种电机、电器及高电压大容量发电机绕组的浸渍,或作为复合绝缘的粘合剂;浇注胶、密封胶可作变压器、电容器等电器或无线电装置的密封绝缘。触变性绝缘胶与工件接触后,可立即粘附而形成一层不流动的均

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